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产品目录: 其它
产品列表
  • 道康宁TC-5622导热硅脂陶熙TC 5622导热膏是以硅脂为基础,并添加了高导热性硅脂而形成的导热膏,具有的导热与传热效果,有膏油脂状,有兼具导热与接着两种功能支橡胶状的接着剂.产品俗名:散热膏、导热膏、导热硅脂、散热硅脂、散热硅胶、导热硅胶、绝缘导热硅脂、高导热硅脂、高导热硅胶陶熙TC-5622产品特点:1.具有极低的热阻抗和优异的可靠性2.导热效率比普通的导热脂平均高出10%~15%3.拥有绝佳的长期热稳定性,且处理过程不受压力影响4.是一种很容易用于网板或模板印刷的材料5.能為高階微器封裝提供高導熱效能和低持有成本使用:1.用于灌注用双组份型的产品的导热材料,规格化垫片状2.专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统3.广泛应用于产生热的电子零件中,如:电晶体、器、IC系统等
  • 道康宁TC5021导热硅脂是一款环保型的单组份产品,黏度中等,挥发性有机化合物含量较低。此款溶剂型弹塑性硅树脂具有极发性有机化合物含量较低。此款溶剂型弹塑性硅树脂具有极好的抗磨损性,可在室温固化或加热加速固化。道康宁的粘度约为836PA-SEC,流动性佳,使用起来非常方便高效,且在150°/24小时的条件下离油率小于0.001,该产品可以在-50°℃至200℃间长期使用,具有出色的耐温性。陶熙TC5021使用方式:通过喷涂、刷涂、流动、浸渍或自动化选择性方法涂覆。对于喷涂法建议稀释到60%.对于浸渍涂法,材料可以即时使用,或以溶剂稀释以便得到更薄的涂层,应当确保溶剂避免受潮,浸渍槽不使用时要封盖。产品应用:一、用于发热管上形成一层传递热功当热量的媒介:如熨斗、咖啡壶、电水壶中之发热管;二、用于电子工业的功率放大管和散热片之间的媒介:如电视机、CD、VCD、电脑主机上的C和功放等;三、其它还广泛应用于饮水机、空调、镇流器、UPS、汽车、飞机等,各类需传热位置,电子、电工、电器、家用电器、CPU、散热器厂商。
  • 陶熙TC-5121C导热硅脂是一款不固化的单组分导热产品,呈灰色。导热率2.5.TC5121C导热硅脂的流动性出色,适合丝印,最小厚度可达到25微米。道康宁TC5121C导热硅脂无需加热固化,热电阻低,并在产品中加入了先进的处理剂,可有效防止抽空。特点与优势:1、与基材接触更好,导热率更高,适用于各种散热片,从而可降低客户的生产成本。 2、粘结层厚度小,因而热阻率较低,仅为0.1ºC*cm2/W。3、稳定性极佳,在处理过程中不受压力影响,为客户提供了广泛的操作范围。应用场景: LED的发热量很高,会导致PCB板的温度上升,从而影响LED的色温和发光效率。因此需要在铝基板与外壳之间填充导热硅脂,加强LED的导热。陶熙TC-5121C导热硅脂通过丝网印刷进行施胶,为LED封装提供高效能的导热,满足客户对散热管理的需求。道康宁TC-5121C导热硅脂是一款不固化的单组分导热产品,呈灰绿色。陶熙TC-5121导热硅脂的流动性出色,适合丝印,最小厚度可达到25微米。道康宁TC-5121导热硅脂无需加热固化,热电阻低,并在产品中加入了先进的处理剂,可有效防止pump out陶熙TC-5121C导热硅脂与基材接触更好,导热率更高,适用于各种散热片,从而可降低客户的生产成本。道康宁TC-5121C导热硅脂的粘结层厚度小,因而热阻率较低,仅为0.1oC*cm2/W。陶熙TC-5121C导热硅脂的稳定性 ,在处理过程中不受压力影响,为客户提供了广泛的操作范围。产品应用:LED的发热量很高,会导致PCB板的温度上升,从而影响LED的色温和发光效率。因此需要在铝基板与外壳之间填充导热硅脂,加强LED的导热。道康宁TC-5121C导热硅脂通过丝网印刷进行施胶,为LED封装提供高效能的导热,满足客户对散热管理的需求。
  • 陶熙TC-5888:陶熙TC-5888概括:灰色、触变,非固化导热化合物。导热化合物被设计为提供用干冷却模块(包括计算机MPU和PO)的有效热传递。产品详情道康宁TC-5888新型导热硅脂,环保型,单组份、中等黏度、低挥发性有机化合物含量,无溶剂,弹塑性硅树脂,抗磨损性,室温固化或加热加速固化。能为高阶段微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。陶熙C-5888硅脂是针对服务器研发的新型导热化合物,导执硅脂由导热填料颗粒和经优化的有机硅聚合物配制而成,整体热导率高达5.2W/mK,还可实现薄约20微米的界面厚度因面实现低热0.05C-cm2/W),能散热。此外,该导执硅脂具有特的流变性能,在装配过程中将自身流动限制在目标界面之内。优势单组分材料:应用材料时不需要固化。停留能力:功能性的流变特性,限制其流量超过目标界面一旦组装这种流动特性使它有别于低粘度热COM。当在表面界面之间分配化合物时需要较厚的热化合物层或更高的精度的应用提供更大的控制。热稳定性:在高温下提供一致的性能和可靠性。良好的加工性:相对于有竞争力的热化合物,提供低挥发性含量,允许更一致的流变性,应用重复性,以及更容易的丝网印刷整体。此外,该导热硅脂具有*特的流动性能,在装配过程中将自身流动限制在目标界面之内.陶熙DOWSIL(原道康宁)TC-5888 硅脂是针对服务器研发的高性能新型导热化合物,TC-5888导热硅脂由导热填料颗粒和经优化的有机硅聚合物配制而成,可用于改善高端电子系统的性能、可靠性和装配效率,包括:计算机微处理器(MPU),用于云计算、数据网络和电信基础设施的服务器,以及用于游戏机、自动驾驶汽车和人工智能的图形处理单元(GPU)。陶熙TC-5888上机磨合后导热系数达到5.2W/mK,真正意义上的绝缘不导电,性能稳定不会对芯片造成任何损害。
  • cLube美国模可离1602溶剂型半永久油性脱模剂是一种含有氟树脂类化合物的溶剂型脱模剂,他能够形成一层适合多种类型橡胶弹性体和塑料与模具(芯轴)之间的防粘涂层.适用于金属和非金属模具,他被有效的用于温度可高达260°C的金属和非金属类模具。产品特性:1.对芯轴有很强的附着力。2.成品清洁,干燥,无色差,不油腻。3.本产品不含油脂、蜡、硅油等。4.不会影响产品的生产效率。5.一次涂抹可以多次脱模。6.良好的耐热性和热稳定性。7.温度可高达到260℃左右。
  • DOW CORNING® 736高温吸附/密封剂是单一组份无坍塌胶体,在室温下于潮湿空气中固化成坚韧的橡胶状固体.优点:这种硅酮产品的温度范围为-65℃-+260℃,可短期工作在+316℃下。它也可作为优质的密封及粘合应用。应用:陶熙736高温吸附/密封剂是即取即用在压力下自动从容器中挤出,膏状的粘胶是非常易于施予的,用刮刀或搅拌器来平整表面即可。硬化的步骤是由表向里,在+25℃及相对湿度为50%的条件下,密封胶在15分钟之内结皮,在表皮形成之后,不要再进行修整,修整应在表皮形成前5-10分钟内完成。如果使用压膜带对某处进行处理,此压膜带必须在表面膜形成以前将其去掉。道康宁736耐热密封胶为单组份无垂流硅胶,可用于持续在260℃环境下的点胶。此产品符合MIL-A-46106。安士澳符合ISO-9001:2000体系与AS9120认证。应用领域:用于密封与灌封加热元件、航空填料、移动烤箱带、工业烘炉、烟囱的袋滤器等操作基本参数:主要特点:FDA 21 CFR 177.2600, MIL-A-46106A室温表干时间:17分钟工作温度:-65℃到260℃(持续性),315℃(间歇性)拉伸强度:1305.3 psi
  • Mclube模可离1830脱模剂清澈无色液体为了让模可离的产品达到效果,洁净的模具是先决条件。使用前,模具的表面必须完全清洁和干涸。模具的表面,常被弄脏为:长时间使用,使用传统释放涂层,如蜡,硅油类等等。应用产品:注射成型,缠绕成型,模具制造,压缩成型,片状模塑料,碳酸二甲脂。抗粘,抗粘涂层加工。反应注射成型,挤压成型,防护涂层,压延成型,泡沫成型2020E聚氨酯硬性产品特性多种配方含有四氟乙,烯聚合物(聚四氟乙烯)(PTFE)快速干涸,非油性,无色,粘合
  • 道康宁3-1944HP可加热固化半透明抵受湿气及其它恶劣环境影响道康宁3-1944HP/Dow Corning 3-1944HP陶熙3-1944HP 可加热固化,半透明,抵受湿气及其它恶劣环境影响,具有良好的介电性能。高***,自粘,固化成低应力、柔可使用的温度范围:-55~200℃,无溶剂,单组分配方,无腐蚀性,快速试问固化,高粘度,对恶劣环境中的印刷电路板提供***的保护涂层,无溶剂,较高粘度,坚韧,有更好的抗磨损性,单组份、无腐蚀性、无溶剂硅酮,快速室温固化或加热加速固化密度1.03体积电阻系数1.3e+015 ohm-centimeters保质期12个月动态粘滞度60000 Centipoise 可流动,自流平表干时间-50%相对湿度= 15 Minutes室温固化大约-小时温度范围-45 Deg C to 200 Deg C热固化5 Minutes @ 60 Deg C保质期12个月颜色透明黄产品特性中度粘:在涂敷之后能够流动/填充/自流平无溶剂:固含量产品,无溶剂挥发绝缘性:***的绝缘性能,保护元器件在高压环境中使用防护性佳:防尘、防污、防水汽侵蚀弹性体:形成柔软的弹性体保护层,可抵抗元器件所受的机械冲击和冷热冲击认证:Mil SpecA-46058 QPL(合格产品名录);UL-94V-0阻燃性等级预处理:清洁粘接表面的水分、杂质、油污等。确保基材表面干燥、***。若使用机械打磨或电晕处理可提高涂覆性能施胶:取用适量本品均匀涂覆于焊点上固化:本品为室温湿气固化,50%相对湿度下,本品约15分钟左右表干
  • Mclube脱模剂中国厂家 模可离1606D 清澈无色液体是一种含有氟树脂类化合物的溶剂型脱模剂,他能够形成一层适合多种类型橡胶弹性体和塑料与模具(芯轴)之间的防粘涂层.适用于金属和非金属模具,他被有效的用于温度可高达260°C的金属和非金属类模具。
  • 道康宁TC 5625导热膏是以硅脂为基础,并添加了高导热性硅脂而形成的导热膏,具有*很好的导热与传热效果,有膏油脂状,有兼具导热与接着两种功能支橡胶状的接着剂.产品俗名:散热膏、导热膏、导热硅脂、散热硅脂、散热硅胶、导热硅胶、绝缘导热硅脂、高导热硅脂、高导热硅胶TC-5625产品特点:1.具有极低的热阻抗和好的可靠性2.导热效率比普通的导热脂平均高出10%~15%3.拥有好的长期热稳定性,且处理过程不受压力影响4.是一种很容易用于网板或模板印刷的材料5.能為高階微器封裝提供高導熱效能和低持有用产品用途:陶熙TC-5625产品用途:1.用于灌注用双组份型的产品的导热材料,规格化垫片状2.于桌上型电脑和绘图单元等中级电子系统3.应用于产生热的电子零件中,如:电晶体、处理器、IC系统等产品描述:导热硅脂又称导热膏、散热膏,是一种高导热绝缘有机硅材料陶熙TC-5625主要特点:一、导热系数:2.5 ,新型导热硅脂,能为高阶微器封提供高导热效能和低持有成本二、环保型,单组份,硅树脂材料构成,性质平滑,冷暗环境下保存,抗磨损性强。道康宁TC-5625 导热硅脂陶熙DOWSIT TC5625C散热膏陶熙导热散热硅脂1KG详细介绍品牌型号:道康宁TC-5625存放环境说明:室温,阴凉处保存保质期限:18个月
  • McLube模可离6222A橡胶聚氨酯脱模剂是一种作为芯轴润滑剂使用的含有PTFE颗粒的水性分散液。被广泛的用于三元乙丙橡胶,尼龙和聚丙烯芯轴。该产品安全有效并且经济实用,有效的替代传统的溶剂型芯棒润滑剂,他提供了优良的抗粘性能和低摩擦。产品特点:1.干燥,无色,不油腻的涂层。2.不会转移和污染橡胶管成品。3.有效的吸附在芯轴表面。4.有效避免胶管内壁出现凹点。5.起到很好的芯轴隔离作用。6.可以用在EPDM,尼龙,TPX芯轴类的胶管产品产出过程中。7.不会影响胶管的硫化。
  • 道康宁3165RTV/DowCorning3165RTV产品特点陶熙3165快速表干RTV粘结密封胶:灰色;涂敷之后不流动;UL-94V-0阻燃性等级。表干时间短,可以提高在线处理速度;25摄氏度的密度=1.28固化还可以通过加热加速;室温湿气固化,无需烘炉;无溶剂,无需通风;单组分,无需混合;使用方法预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。施胶:人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。最在气压不能超过45psig.固 化:本品为室温湿气固化。相对湿度高于30%时,将加速固化典型属性:耐水的耗散因数(介质损耗角)(100Hz) = 0.003耗散因数(介质损耗角)(100kHz) = 0.001表干时间-50%相对湿度 = 4 分钟颜色 灰色不可流动的体积电阻系数 = 2.4e+015 ohm-centimeters保质期 = 360 天剪切 = 200 磅/平方英寸室温固化-小时 = 24 小时延长 = 180 %温度范围 -45 摄氏度 to 200 摄氏度疏水性线性的/直线的 = 250 微米/米/摄氏度绝缘强度 = 500 伏/密耳绝缘率(100Hz) = 2.22绝缘率(100kHz) = 2.38特性:产品使用特性-> 补充零件 -> 单组分   一般特性-> 不含溶剂/气味少/热固化/触变的 一般特性-> 不含溶剂   一般特性-> 气味少   一般特性-> 热固化   一般特性-> 触变的粘度/ 浓度相关特性 -> 不衰退粘接性-> 与FR4的粘接性粘接性-> 与塑料的粘接性  粘接性-> 与金属的粘接性  粘接性-> 与陶瓷的粘接性 粘接性-> 无底漆粘接性 粘接性-> 与铝的粘接性固化特性-> 甲氧基固化   固化特性-> 脱醇固化   热性质-> 低温稳定性   热性质-> 高温稳定性相容性-> 塑料   相容性-> 聚酯   相容性-> 陶瓷稳定性-> 防紫外辐射稳定性-> 耐臭氧性稳定性-> 抗氧化   稳定性-> 耐水的   稳定性-> 耐热性   
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