德国Wacker ELASTOSIL RT 705和RT705 F。这俩款都是一种自流平的单一组分的硅橡胶树脂。特点：1、单组分2、自流平3、高挤出率4、快速高温固化5、很好的热稳定性6、对许多基材*需要底涂剂7、高触变、UL 94HB用途：1、在家庭器械和金属制工业有很多的用途2、适合丝印有机硅凝胶是一种特殊的RTV-2（室温交联双组分）硅橡胶，其特点为交联密度极低，可用来生产肖氏A级硬度以下的极软型硫化胶。有机硅凝胶常被作为阻尼材料用于医学领域，也是电气和电子领域的封装材料。在这些领域，这种材料因在温度波动时对包裹在内的部件造成的热压极小而深受欢迎。有机硅凝胶毫无例外均为加成交联型硅橡胶。有机硅凝胶适用于不同的工业应用，如，汽车制造、中高压输电技术、保健和医疗技术等。我们还特别面向汽车制造业提供低温凝胶和氟化材料。ELASTOSIL® RT 705 is a self-levelling, thixotropic, addition-cross-linking, thermal-curing, one-component silicone rubber.

瓦克N2011硅橡胶ELASTOSILRN2011是一种自流平、单组分有机硅密封胶，本产品在湿度的影响下可以在室温下固化。是一种非常易干使用的中性无溶剂，无腐蚀性的RTV-1(单组分室温硫化)硅橡胶，具有很多方面的应用。对塑料和橡胶的这种弹性持久的粘性产品特点1、电子控制单元和外壳的密封2、灌封或封装电子元件，从而为其提供保护3、混合PCB的粘接4、低模量胶粘剂5、超低模量有机硅凝胶6、提供低温和高温系列

瓦克RT601透明灌封胶产商:Wacker瓦克型号:RT601类型:超耐高温原产地:德国 品名:ELASTOSIL RT601 黏度:3.5Pas拉伸强度:7Mpa 工作时间:90min工作温度:230°C   保质期“24个月固化条件:23°C-24h70°C-20min100°C-10min主要应用:光学器件、LED特性:Wacker(瓦克)ELASTOSIL Rt601是一款流动性极好的加成固化硅橡胶树脂。特点:1:双组份(9:1混合) 2:低粘度3:中等硬度45A4:优良的抗拉性5:水晶透明用途:主要用在光学器件，LED等等的透明灌封。包装:1Kg/组、5Kg/组

德国瓦克wacker Elastosi RT745S AB硅胶有机硅灌封胶Wacker FlASTOSIR R45s是口流动的.热百化,加成固化双组分的硅橡胶树脂产品特点1.双组分,1:1 混台比:2.低的黏度;3.非常低的硬度;4.迅速的热固化;5.很好的无底涂粘接性。适用于1.电子包封2.印刷线路板和混合封装元器件的涂覆。主要应用:变压器、滤波器

德国瓦克WACKER SEMICOSIL 927F氟硅橡胶详细介绍Wacker SEMICOSIL927F 是一款有流动性, 热固化,加成型, 单组份氟硅橡胶，固化后形成柔软的硅凝胶，不透明有机硅，黏度Pas:2.5品名:SEMICOSIL 927F成份:有机硅1.单组份，容易使用；2.触变性；3.加热快速固化；4.非常低硬度(凝胶)；5.耐化学性能。应用：与汽油，燃油和溶剂接触的电子元器件。

德国瓦克WACKER SilGel 612 A/B专为灌封汽车或电力电子行业敏感电子部件研发而成的透明有机硅凝胶。瓦克612A/B是一种加成型透明凝胶，在温室下硫化，不含增塑剂。硫化后可在部件上形成一层持久耐用的弹性有机硅薄膜，非常有效地防护电子元件不受环境的影响。德国瓦克612A/B的杨氏模量少，所以它适合于封装敏感的元件，如集成电路（IC）。在温度波动大时也能保证脆翁部件不受损坏。产品参数：型号：WACKER SilGel 612 A/B颜色：透明粘度：1000 mPa.s包装：20kg/桶固化温度：8小时23°C或3分钟120°C单双组份：双组份工作温度：-40+200典型用途：敏感电器件灌封、导热硅胶片粉载体

瓦克987密封胶水SEMICOSIL987 GR 是一款半透明/、触变性(剪切变稀)、低应力、单组份加成型硅橡胶。1.粘度:300000 Mpa.s2.开放时间:常温(25℃)放置很难固化3.固化时间:150°C-10min4.硬度:邵A-50应用1.边框密封:FIPG、CIPG2.压力传感器:芯片粘结3.材料母体载体产品名称：Wacker SEMICOSIL 987密封硅胶 低应力产品品牌：瓦克（Wacker）产品特性：-单组份；-触变性；-高柔韧性，低应力；-优异的粘结强度产品应用：-FIPG工艺密封剂；-各类壳体密封；-电子行业等通用型密封粘接；-芯片粘接

瓦克988/1k是一款高触变性粘结剂与密封胶单组份，有良好的触变性，有效抗塌陷高透明硬度适中，高弹性加热固化与各种材料良好的粘结性能·应用行业:汽车发动机分电盒、电子转向助力器、气动盘式制动器、ABS的FIPG及CIPG压力传感器上IC封装.品名：SEMICOSIL 988成份：有机硅外观：灰色、半透明黏度Pas：450剪切/拉伸强度 Mpa: 4.5活性使用期min： -工作温度℃: 130保质期月: 12固化条件: 130°C ×60 min, 150°C ×10min特点：加热快速固化, 半导体封装级别主要应用：压力传感器包装: 310ml/支